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用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题,包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》,以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展:建立元器 ...查看更多
西门子EDA助力芯片演进,引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前,以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言,如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际,迎头赶上并占据优势地位方面,正面临着新的挑战和机遇,而在推动半导体技 ...查看更多
2023年IPC海外展会参访调研问卷
亲爱的IPC会员单位、电子行业同仁们: 在全球疫情防控常态化的背景下,出入境的限制政策也随之不断优化,中国企业也开始逐渐尝试走出国门,恢复国际市场业务。本次问卷就2023年IPC计划组织中国企业参加 ...查看更多
2023年IPC海外展会参访调研问卷
亲爱的IPC会员单位、电子行业同仁们: 在全球疫情防控常态化的背景下,出入境的限制政策也随之不断优化,中国企业也开始逐渐尝试走出国门,恢复国际市场业务。本次问卷就2023年IPC计划组织中国企业参加 ...查看更多
助力集团数字化转型——华凯高科技IMS数字化智能制造项目正式启动!
近日,广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)与北方稀土华凯高科技河北有限公司(以下简称“华凯高科技”)达成合作,正式启动“IM ...查看更多
PCB制造:ICAPE集团谈HDI技术五大要点
HDI是High Density Interconnect的缩写,即高密度互连。令人惊讶的是,对于这类PCB并没有精确的定义。实际上,该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是,HDI结构具 ...查看更多